Siemens И Intel совместно работают над устройствами беспроводной связи следующего поколения

Корпорация Intelи компания Siemens AGобъявили о том, что Intel будет поставлять Siemens свою высокопроизводительную флэш-память для сотовых телефонов и устройств беспроводной связи следующего поколения с возможностью работы в Интернете.

 Санта-Клара, шт. Калифорния, 8 февраля 2001 г. - Сегодня корпорация Intel и компания Siemens AG объявили о том, что Intel будет поставлять Siemens свою высокопроизводительную флэш-память для сотовых телефонов и устройств беспроводной связи следующего поколения с возможностью работы в Интернете.

Соглашение, заключенное между Siemens, ведущим поставщиком мобильных телефонов для беспроводной передачи голоса и данных, и Intel, лидером индустрии флэш-памяти, фиксирует обязательство Siemens приобрести в течение трех лет устройства флэш-памяти высокой плотности, в том числе выполненные с использованием передовой технологии IntelR StrataFlashT, на сумму более 2 млрд. долл.

Кроме того, компании договорились о разработке новых беспроводных устройств следующего поколения на основе выпускаемых Intel компонентов, которые обеспечивают передачу аудио, видео, изображений и речи. "Siemens является одним из наиболее стремительно развивающихся производителей мобильных телефонов и, обладая 9% этого рынка, занимает на нем четвертое место в мире, - сказал член совета директоров Siemens AG Руди Лэмпрехт (Rudi Lamprecht). - Заключая с Intel контракт на поставку, мы тем самым заручаемся гарантией, что в ближайшие несколько лет сможем наилучшим образом удовлетворять спрос рынка на мобильные устройства с возможностью работы в Интернете".

Сейчас у Siemens идеальное положение для того, чтобы покорить рынок мобильных устройств радиосвязи следующего поколения, и компания берет на себя инициативу в вопросах интеграции передачи речи и данных. "В будущем появится множество полезных приложений мобильной связи, и мы намерены соответствовать ожиданиям пользователей, развивая наше терминальное оборудование", - заметил Лэмпрехт.

"Это соглашение с Siemens отражает роль Intel как ведущего поставщика беспроводных компонентов для интернет-экономики, - сказал вице-президент и генеральный директор подразделения Intel Wireless Communications and Computing Group Рон Смит (Ron Smith). - Мы с нетерпением ожидаем начала совместной работы с Siemens по использованию архитектуры IntelR Personal Internet Client Architecture, которая ускорит развитие беспроводных клиентских устройств с возможностью доступа в Интернет".

Подразделение Siemens Information and Communication Mobile Group (IC Mobile) предлагает полный спектр мобильных решений, в том числе мобильные устройства, инфраструктуру и приложения. Среди таких устройств - мобильные телефоны, беспроводные модули, портативные органайзеры, радио- и обычные телефоны, а также оборудование для беспроводных домашних сетей.

Инфраструктура охватывает широкий диапазон мобильных сетевых технологий от базовых станций и коммутационных систем до интеллектуальных сетей, например для предоставления предварительно оплаченных услуг. Приложения включают службы стандарта UMTS для унифицированной обработки сообщений (Unified Messaging); услуги, зависящие от местонахождения абонента (Location Based Services), и мобильной коммерции (Mobile Payment). В 2000 финансовом году (закончившемся 30 сентября 2000 г.) объемы продаж IC Mobile составили 9 млрд. евро, а доход EBIT - 758 млн. евро. Штат подразделения насчитывает 27?450 человек по всему миру. За дополнительной информацией о Siemens IC Mobile, пожалуйста, обращайтесь на домашнюю страницу компании по адресу: www.ic.siemens.com/mobile.

Подразделение Intel Wireless Communications & Computing Group сосредотачивает свою деятельность на исследовании возможностей растущего рынка сотовых/беспроводных коммуникаций и вычислений. Разработки и технологии Intel в области беспроводных устройств включают флэш-память, наборы микросхем, средства цифровой обработки сигналов, системное проектирование и программное обеспечение, а также высокопроизводительные процессоры с низким энергопотреблением.

Пресс-релиз компании Intel
Поделиться:
Копировать