Он чрезвычайно большой (Xtra big) и, соответственно, будет выпускать чрезвычайно большое (Xtraordinary) количество компьютерных чипов. Когда он заработает в полную силу, то станет новым производственным стандартом качества Intel (Xellence).
Речь идет о Fab 11X в Рио-Ранчо (штат Нью-Мексико) - заводе, который станет первым предприятием компании по крупносерийному производству микропроцессоров на кремниевых подложках диаметром 300 мм. Руководители проекта утверждают, что Fab 11X войдет в строй во второй половине 2002 г.
"Завод растет буквально на наших глазах, уже сейчас поражая своими размерами, - говорит Том Соломон (Tom Solomon), руководитель проекта Fab 11X. - В чертежах он не выглядел таким огромным".
По словам Тома Гарретта (Tom Garrett), руководителя программы Intel по переходу на подложки 300 мм, ожидается, что использование подложек большей площади позволит сократить расходы компании на производство микросхем примерно на 30%.
Этот завод получил название Fab 11X, поскольку представляет собой расширение существующего здания Fab 11 (более подробная информация о Fab 11 - на странице http://www.intel.ru/pressroom/2001/2001222124031.htm).
Первым продуктом, который сойдет с производственных линий Fab 11X, станет процессор Intelў Pentiumў 4, изготовленный по технологии 0,13 мкм.
Строительные краны на возведении Intel Fab 11X, которое началось в Рио-Ранчо, шт. Нью-Мексико. Это предприятие станет крупнейшим промышленным производством микрочипов на подложках диаметром 300 мм |
В Ирландии Intel строит еще одно крупносерийное производство, где будут использоваться подложки диаметром 300 мм. Экспериментальный же завод в Хилсборо, шт. Орегон (D1C), где в апреле текущего года Intel впервые освоила производство микропроцессоров из подложек диаметром 300 мм по технологии 0,13 мкм, приобретет статус мелкосерийного.